Lenovo System x x3100 M5 Manual

Lenovo Server System x x3100 M5

Læs nedenfor 📖 manual på dansk for Lenovo System x x3100 M5 (5 sider) i kategorien Server. Denne guide var nyttig for 4 personer og blev bedømt med 4.5 stjerner i gennemsnit af 2 brugere

Download PDF

Side 1/5

Produkt Specifikationer

Mærke:	Lenovo
Kategori:	Server
Model:	System x x3100 M5
Ethernet LAN-porte (RJ-45):	2
Antal USB 2.0-porte:	4
Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-A-porte:	2
Ethernet LAN:	Ja
Processorkerner:	4
Intern hukommelse:	4 GB
Kabelteknologi:	10/100/1000Base-T(X)
HDD kapacitet:	1000 GB
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Ingen
Processorfrekvens:	3.1 GHz
Processorserie:	Intel® Xeon® E3 V3 Family
Processor boost frekvens:	3.5 GHz
Processortråde:	4
Processor-cache:	8 MB
Processor cache type:	Smart cache
Intern hukommelsestype:	DDR3-SDRAM
Hukommelsesur hastighed:	1600 Mhz
Maksimal intern hukommelse:	32 GB
Samlet lagringskapacitet:	1000 GB
On-board grafikkort, model:	Ikke tilgængelig
On-board grafikkort:	Ingen
Intel® Hyper Threading Teknologi (Intel® HT Technology):	Ingen
Intel® Turbo Boost Teknologi:	2.0
Kompatible operativsystemer:	Microsoft Windows Server 2012/2008/R2, SBS 2011, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux, VMware
Hukommelsesstik:	4x DIMM
Processorproducent:	Intel
Processormodel:	E3-1220V3
Antal VGA-porte (D-sub):	1
Ethernet-grænsefladetype:	Gigabit Ethernet
Optisk drevtype:	DVD-ROM
Enhanced Intel SpeedStep Teknologi:	Ja
Udfør deaktivering af bit:	Ja
Idle status:	Ja
CPU-konfiguration (maks.):	1
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Ja
Indlejret tilgængelige muligheder:	Ingen
Intel® 64:	Ja
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):	Ja
Intel® Virtualization Technology (VT-x):	Ja
HDD-grænseflade:	SATA
Antal serielle porte:	1
Antal installerede processorer:	1
Bus type:	DMI
Kabinettype:	Tårn (4U)
Intel® Flex Memory Access:	Ja
Intel® Trusted Execution Teknologi:	Ja
Intel® Enhanced Halt State:	Ja
Intel® TSX-NI:	Ja
Intel® Stabil Billede Platformsprogram (SIPP):	Ja
Intel® klar video teknologi:	Ingen
Intel® Identity Protection Technology version:	1.00
Intel® Secure Key Technology version:	1.00
Intel® Stable Billede Platform Program (SIPP) version:	1.00
Intel® TSX-NI-version:	1.00
Konfliktfri processor:	Ingen
HDD-størrelse:	3.5 "
HDD hastighed:	5400 rpm
Strømforsyning:	350 W
Processor sokkel:	LGA 1150 (stik H3)
Processor litografi:	22 nm
Stepping:	C0
Thermal Design Power (TDP):	80 W
Maksimalt antal PCI Express-kanaler:	16
PCI Express slots version:	3.0
PCI Express-konfigurationer:	1x8,1x16,2x4,2x8
Fejlkorrigerende kode understøttet af processor:	Ja
Processor front side bus:	- Mhz
Systembus-hastighed:	5 GT/s
Processor driftstilstande:	64-bit
Processor kodenavn:	Haswell
FSB Paritet:	Ingen
Intel® InTru™ 3D Teknologi:	Ingen
Intel® Clear Video HD Teknologi (Intel® CVT HD):	Ingen
Intel® Insider™:	Ingen
Intel® Sikker Nøgle:	Ja
Intel® My WiFi Teknologi (Intel® MWT):	Ingen
Intel® Anti-Theft Teknologi (Intel® AT):	Ja
Intel® Identity Protection Teknologi (Intel® IPT):	Ja
Intel® Quick Sync Video Teknologi:	Ingen
Intel® AES Nye Instruktioner (Intel® AES-NI):	Ja
Intel® Demand Based Switching:	Ingen
Intel® OS Guard:	Ja
Termiske overvågningsteknologier:	Ja
Intel® Dual Display Capable Teknologi:	Ingen
Intel® FDI Teknologi:	Ingen
Intel® Rapid Storage Teknologi:	Ingen
Intel® Fast Memory Access:	Ja
Intel® Clear Video Teknologi til MID (Intel® CVT for MID):	Ingen
Processor-pakke størrelse:	37.5 x 37.5 mm
Grafisk og IMC litografi:	22 nm
Processor ARK ID:	75052
Hukommelseslayout (slots x størrelse):	1 x 4 GB
Antal installerede HDD'er:	1
Understøttede instruktionssæt:	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Understøtter RAID:	Ja
Maksimal lagerkapacitet:	24 TB
Redundant strømforsyning:	Ja
Kompatibel processor serie:	Intel® Xeon®
Understøttede lagerdrev brugerflader:	SATA
Understøttede HDD-størrelser:	3.5 "
Understøttede procesorsokler:	LGA 1150 (stik H3)
RAID-niveauer:	0,1
Intel® Virtualization Teknologi (Intel® VT):	VT-d,VT-x
Maksimal intern hukommelse understøttet af processor:	32 GB
Hukommelsestyper understøttet af processor:	DDR3-SDRAM
Hukommelsesurhastigheder understøttet af processor:	1333,1600 Mhz
Hukommelsesbåndbredde understøttet af processor (maks.):	25.6 GB/sek.
Skalerbarhed:	1S
Specifikation for termisk opløsning:	PCG 2013D
Maksimalt antal SMP-processorer:	1
Antal QPI-lins:	1
Hukommelseskanaler understøttet af processor:	Dobbelt
Antal af hovedstrømforsyninger:	1
PCI Ekspres x8 (Gen 3.x) slots:	1
PCI Ekspres x16 (Gen 2.x) slots:	1
Understøttelse af Intelligent Platform Management Interface (IPMI):	Ja
Målstyring:	IMPI 2.0, IMM2
PCI Ekspres x4 (Gen 2.x) slots:	1
Pufret hukommelsestype:	Unregistered (unbuffered)
PCI Ekspres x8 (Gen 2.x) slots:	1